自動化されたSMD PCBカット・ディパネリングマシンで、基板組立ラインの効率を最大化。高速・高精度な切断により、PCBAパネルを個片に分離します。プリント基板のバリや応力を抑え、品質を維持。生産性向上に最適な装置です。 (注:ビデオの音声/字幕は英語です)
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